央廣網(wǎng)上海5月25日消息（記者楊靜）國產(chǎn)集成電路裝片機廠(chǎng)商艾科瑞思日前宣布，公司最近開(kāi)發(fā)完成的集成電路扇出型（Fan-out）封裝設備麒芯3000，其設備的精度能達到±3微米，UPH（產(chǎn)能）能達到5000pcs，各方面的指標和功能已經(jīng)達到或超過(guò)國際先進(jìn)水平，標志中國在先進(jìn)芯片設備完全自主化的進(jìn)程上，邁出了堅實(shí)的一步。

　　據了解，蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司是我國唯一一家產(chǎn)品進(jìn)入世界前十大封裝廠(chǎng)量產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)的國產(chǎn)集成電路裝片機廠(chǎng)商，打破該領(lǐng)域長(cháng)期國外壟斷。公司經(jīng)過(guò)9年的研發(fā)，擁有數十項國際領(lǐng)先的專(zhuān)利，擁有領(lǐng)先的高精度高速定位和自主化智能微組裝技術(shù)、豐富的半導體封裝工藝制程經(jīng)驗（包括集成電路封裝、Fanout異質(zhì)集成、攝像頭模組封裝等）以及全面的質(zhì)量管控系統。公司產(chǎn)品已經(jīng)成功進(jìn)入華天科技、兵器工業(yè)集團、中電科集團、航天科工集團、中科院、中際旭創(chuàng )等領(lǐng)先客戶(hù)，并分別與其建立了戰略合作伙伴關(guān)系。

　　艾科瑞思創(chuàng )始人、董事長(cháng)王敕表示，除了在傳統封裝設備領(lǐng)域打破了國際巨頭的壟斷，艾科瑞思最新產(chǎn)品麒芯3000是一款代表業(yè)界最高水平的晶圓級扇出型（Fan out）高精度異質(zhì)集成設備。扇出型封裝目前主要應用于5G芯片、物聯(lián)網(wǎng)IOT、移動(dòng)電話(huà)芯片（用于蘋(píng)果、三星、華為等手機芯片封裝）、車(chē)載毫米波雷達（用于A(yíng)DAS和無(wú)人駕駛）等高精尖且高成長(cháng)性的領(lǐng)域。

　　預計2017—2022 年間，全球先進(jìn)封裝 Fan out技術(shù)的市場(chǎng)年復合增長(cháng)率可達36%。艾科瑞思麒芯3000的裝片精度達到±3微米，相當于細頭發(fā)絲的二十分之一，每小時(shí)產(chǎn)能5000pcs，尤其適于5G應用中的 AiP 多芯片異質(zhì)集成模塊。麒芯系列的推出標志著(zhù)中國在先進(jìn)封裝自主可控進(jìn)程上，又邁出了堅實(shí)的一步。